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宁德时代等领投!地平线完成5.5亿美元融资

字号+作者:redadmin 来源:科技新闻 2021年01月15日

中国人工智能芯片公司地平线对外宣布完成C2轮融资, 本轮融资规模为4亿美元,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。 至此, 地平线计划中的7亿美元C轮融资...


  中国人工智能芯片公司地平线对外宣布完成C2轮融资, 本轮融资规模为4亿美元,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。
  至此, 地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。
  除领投方外,参与C2轮融资的其他机构还包括:Aspex思柏投资,CloudAlpha Tech Fund,和暄资本,Neumann Advisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。
  地平线表示,计划将资金主要用于加速新一代L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
  据了解, 地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
  2019年8月份,地平线发布了征程2车规级AI芯片,并且货量已超10万,搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。 值得一提的是,征程2也是国内首款车规级AI芯片。
  目前,地平线正在全力研发征程5芯片, 该芯片面向更高等级的自动驾驶场景,单芯片就能达到96 TOPS的AI算力,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。
  下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6,采用车规级7nm工艺,人工智能算力超过400 TOPS。
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